园区概况
更多成都高新区IC设计大楼（天府五街）建筑面积约14万平方米，预计2024年4月投运。作为成都高新区加快推进“建圈强链”，构建IC设计产业创新生态体系的重要项目之一，项目充分利用产业、创新、应用“三态融合”的发展路径，打造集“研发办公+公服平台+商务配套”一体的科技创新基地。
成都高新区IC设计大楼招商
更多政策
蒲江县人民政府办公室关于印发加强政府投资项目设计审查和施工环节管控有关措施的通知
2025-01-14
成都市成华区人民政府办公室关于印发成都市成华区行政事业性国有资产管理办法的通知
2025-01-06
成都市人民政府关于成都市简阳市天府奥体公园片区（环湖片区）土地征收成片开发方案的批复
2024-12-30
成都市人民政府关于成都市简阳市飞行学院三期片区（未来科技城）土地征收成片开发方案的批复
2024-12-30
成都市成华区人民政府关于印发成都市成华区区属国有企业投资监督管理办法的通知
2024-11-26
成都市人民政府办公厅关于成华区青龙街道西林社区集体征收土地补偿安置方案的批复
2024-11-22
成都高新区IC设计大楼位置
返回定位地点- 高速
- 港口
- 机场
- 物流
- 生活
小区
商业
医疗
学校
出行
成都高新区IC设计大楼投资
招商政策
投资流程
土地招拍挂
厂房价格
注册公司
优惠政策
招商中心
- 联系我们
- 企业入驻
获取园区招商政策资料
立即获取
