成都高新区IC设计大楼（天府五街）建筑面积约14万平方米，预计2024年4月投运。作为成都高新区加快推进“建圈强链”，构建IC设计产业创新生态体系的重要项目之一，项目充分利用产业、创新、应用“三态融合”的发展路径，打造集“研发办公+公服平台+商务配套”一体的科技创新基地。
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